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PCB封装基板业务逆势增长 深南电路去年实现净利润143亿元

发布日期:2021-11-21 16:49   来源:未知   阅读:

  www.422209.com她要建北京“最干净的垃圾,3月13日,深南电路发布了2020年年度业绩报告。报告期内,深南电路实现营业总收入116.00亿元,同比增长10.23%;归属于上市公司股东的净利润14.30亿元,同比增长16.01%。

  深南电路表示,公司持续落实“3-In-One”战略,快速应对外部环境变化,紧抓疫情下通信设备、数据中心、存储、医疗设备等市场机会。在宏观经济和下游客户持续承压情况下,PCB业务和封装基板业务实现了逆势增长,电子装联业务略有下降。

  首先在PCB业务方面,深南电路深耕通信市场,数据中心和汽车电子等市场快速成长。报告期内,公司印制电路板业务实现营业务收入83.11亿元,同比增长7.56%,占公司营业总收入的71.64%;毛利率28.42%。

  深南电路表示:“受外部环境影响,通信市场需求有所调整,但公司在客户端始终保持稳定的市场份额,市场结构获得进一步优化,在数据中心、汽车电子、医疗电子等市场有较大突破。其中,数据中心订单超过10亿元,占比持续提升。汽车电子市场开发进展顺利,公司与部分国际大客户已建立稳定合作关系,市场订单同比增长84%,并已启动南通三期汽车专业工厂产线建设,建成后将 进一步拓展公司在汽车市场的发展空间。南通数通二期工厂于2020年3月连线试生产,主要面向中高端通信及服务器领域的客户,目前爬坡进展顺利。南通深南 实现营收19.03亿元,同比增长53.41%。”

  其次是封装基板业务,深南电路在该项业务上持续加快存储客户开发,加强FC-CSP产品技术研究 报告期内,公司封装基板业务实现营业务收入15.44亿元,同比增长32.67%,占公司营业总收入的13.31%;毛利率28.05%。报告期内,该公司封装基板业务产能利用率保持较高水平,各项运营指标保持稳定。无锡封装基板工厂产能爬坡有序推进,运营能力持续提升;客户开发达成预期,为业务持续稳定发展提供了充足动力。

  据其披露,该公司封装基板业务主要产品线在报告期内实现了较大增长。声学类微机电系统封装基板产品 (MEMS-MIC,即硅麦克风)技术和产量上继续保持领先优势,订单保持稳定增长;指纹类、射频模块类、eMMC、FC-CSP等封装基板产品订单情况较好。

  最后在电子装联业务方面,深南电路加快医疗、汽车等市场开发报告期内,公司电子装联业务实现营业务收入11.60亿元,同比下降4.21%,占公司营业总收入的10.00%;毛利率14.61%。 电子装联业务属于EMS行业,供应链复杂。受全球新冠肺炎疫情及国际经济环境等因素影响,客户需求及国际贸易节 奏均受到一定程度的冲击。报告期内,该公司电子装联业务通过加快通信、医疗电子、汽车电子等市场开发,有效抵御市场需求波动风险,其中医疗工控和汽车市场订单同比分别增加33%和28%。无锡产线在园区内顺利完成搬迁,在自动物流及专业产品线建设等方面开始取得了一定成效。

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